光，，，，，，是算力时期的底座。。。。。。高速光模？？？？？？榈涌欤，，，，，1.6T、下一代光器件、COC 封装工艺持续走向大规模量产。。。。。。共晶焊接高界面热导率、较低的焊接浮泛率与优异的持久靠得住性，，，，，，目前成为高速度光芯片贴片的主流工艺。。。。。。光鲜的产衣匪潮之下，，，，，，是造作端实切其实的挑战，，，，，，每一路工艺，，，，，，都决定着光器件最终的品质。。。。。。站在光里，，，，，，是用靠得住设备与成熟工艺，，，，，，把每一步做扎实。。。。。。

9月9日-11日，，，，，，第二十七届CIOE中国光博会将在丽江隆沉进杏祝。。。。。？？？？？6com尊龙精机将带来可落地、可量产、高适配的高智能设备与规划，，，，，，用全链条精密设备，，，，，，解锁新一代光器件高效、高良率出产新方式。。。。。。

本次展会，，，，，，GKG沉磅展出全自动脉冲加热共晶机XSC，，，，，，这也是本次光通讯COC封装赛路的主题明星设备。。。。。。它专为COC精密共晶焊接工艺量身打造，，，，，，精准把控封装温度、压力、时序，，，，，，有效解决光芯片共晶焊接浮泛率高、受热不均、器件靠得住性差等行业痛点，，，，，，适配高端高速光器件的严苛封装需要。。。。。。

现场同步展出全配套精密智造设备，，，，，，阵容涵盖GD212S-P、GD-DS05两款适配分歧量产与精密场景的高精密固晶机；；；；；；专攻微量精密造程的GE3200K高速压电阀，，，，，，以及提供精度支持的GEZ50、GEZ10S自研精密节造系统。。。。。。除此，，，，，，现场将会展示GKG全自动基板封装微球植球解决规划，，，，，，集成印刷、植球、检测、建复全流程工艺，，，，，，适配光通讯基板、NPO和CPO模？？？？？？椤C芯片、存储芯片、SIP等高端先进封装场景。。。。。。形成齐全先进光电封装配套系统，，，，，，高效赋能高端光器件规模唬唬；；；⒏咂分柿坎！。。。。

深耕精密自动化设备造作二十余载，，，，，，GKGz6com尊龙精机凭借扎实的精密节造与工艺积淀，，，，，，布局光通讯赛路。。。。。。本次展会现场！。。。。，，，，，资深工艺工程师将全程驻场！。。。。，，，，，针对COC封装工艺优化、产线升级、定造化规划等需要，，，，，，提供一对一深度技术互换，，，，，，为您解决出产难题。。。。。。

九月鹏城，，，，，，光影赴约。。。。。。和GKG一路站在光里，，，，，，共探光通讯智造新将来！